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COB显示屏与led屏有什么区别?COB有哪些好处?

发布时间:2019-04-09 11:09 作者: 来源: 阅读次数:

COB技术,英文Chip On Board 的简称,是将发光二级管芯片通过固晶超声波焊接方式,用硅树脂将晶元、引线直接封闭在电路板上,然后将LED直接安放在基底表面,热处理至LED牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接,省去了SMD的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,提升了器件的集成度和稳定性。

1、COB工艺更易于选用优质原材料,并且功能上更优于SMD显示屏。

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2、工艺稳定性无双

除了抗压防撞,COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是万恶的回流焊。在经过回流焊过程中,由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐的出现死灯现象,导致不良率较高

COB技术显示屏之所以更稳定,是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外,COB独特的封装方式,也有效的把发光二管保护了起来,抗力增强。

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SMD生产工艺

固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿 )- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品

COB 生产工艺

IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品

SMD等需要回流焊,刷锡膏温度达到240℃时,环氧树脂失重率达到80%,

容易造成胶水与灯杯撕裂,而COB灯无回流焊,从而提高了稳定性。

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3、发光效果好,视角宽广

从配光曲线对比可以得知COB全彩的曲线三者一致性好,而SMD全彩曲线一致不好,曲线有较大分离,因此效果就要比COB全彩要差。

传统LED显示屏由于灯杯封装较高、灯贴片过程中精度的误差、面罩不平整三方面原因,造成可视角度降低,正常可观看角度大只有120左右;

COB封装的灯杯较浅,而且无需面罩防护,可视角度就增大到了150度左右。

 

4、抗压防撞,耐用性好

LED产品大受欢迎,想来大家都会遇到同样的烦恼:挪动、放置箱体时,非常容易将下面一排灯珠或面罩磕坏!这是因为传统表贴LED显示屏是把贴片LED灯使用焊锡贴在灯板上,成字型,每颗灯仅有4个很小的焊盘,很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯,死灯现象;而且因为间距太小,不易于维修。

COB采用将发光二管芯片直接封装在PCB板上,整个灯板封装成字型,表面使用环氧树脂系胶结剂封装,光滑平整,更耐撞耐磨。另外,COB产品使用机器直接维修,万一出现故障,维修起来也简单很多。

 

5、散热优良,光衰小

传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,主要通过胶体和四个焊盘散热,散热面积小,热量会比较集中于芯片,长时间会造成严重的光衰减现象,甚至死灯现象,降低了显示屏的使用寿命和质量.

COB产品是把灯封装在PCB板上,所以散热是直接通过PCB板散热,热量很容易散发,几乎不会造成严重的光衰减,所以很少死灯,大大延长了显示屏寿命。

 

6、强势五防

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防水、防潮、防尘、防静电、防氧化,一直是SMD的噩梦。

传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露,遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凹凸不平,沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘,很容易受到静电的影响,出现死灯现象

COB显示屏采用环氧树脂把灯密封在灯板面的方式,没有裸露的灯脚,能起到防水、防尘、防静电等功能,当遇水时,甚至用布擦一下,水就被吸干了,对屏体一点影响都没有;而使用一段时间后,屏体蒙尘,用擦布直接擦拭,灰尘也直接从光滑的表面被清理干净。

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COB具有很好的防水性能,而SMD不行.

 

7、节能高亮

传统小间距LED显示屏,采用小芯片的LED表贴灯,正常使用时灯的负荷较高,亮度也提不上去�亮度衰减系数较大,使用一段时间后,一致性会明显变差。

COB显示屏采用大芯片的发光二管,能有效的提高亮度,并且散热均匀,亮度衰减系数较小,长时间使用后还能保持较好的一致性。而在发出同等亮度前提下,COB散热更小,更加节能。

 



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